什么是導(dǎo)熱膠?
導(dǎo)熱膠可快速傳導(dǎo)熱量,降低元器件溫度,保障電路安全。導(dǎo)熱膠按應(yīng)用主要分為:導(dǎo)熱填縫、導(dǎo)熱粘接、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱灌封三種形式,另外還有可定制尺寸的導(dǎo)熱墊片。按基材類型又可分為硅膠材質(zhì)和非硅材質(zhì)。導(dǎo)熱膠目前廣泛用于電子、汽車、機(jī)械等領(lǐng)域的散熱。
型號 | 材質(zhì) | 配比 | 粘度 | 硬度 | 固化 | 導(dǎo)熱率 | 應(yīng)用 |
9620TC A/B |
有機(jī)硅 |
1:1 |
180000 mPa·s |
Shore00 50 |
加熱或室溫固化 |
2.0 W/mK |
導(dǎo)熱填縫 |
9639TC A/B |
有機(jī)硅 |
1:1 |
140000 mPa·s |
Shore00 60 |
加熱或室溫 |
3.0 W/mK |
導(dǎo)熱填縫 |
9649TC A/B |
有機(jī)硅 |
1:1 |
145000 mPa·s |
Shore00 65 |
加熱或室溫 |
4.0 W/mK |
導(dǎo)熱填縫 |
9679TC A/B |
有機(jī)硅 |
1:1 |
210000 mPa·s |
Shore00 60 |
加熱或室溫 |
7.0 W/mK |
導(dǎo)熱填縫 |
9720TC |
有機(jī)硅 |
單組份 |
150000 mPa·s |
ShoreA 82 |
加熱固化 |
2.0 W/mK |
導(dǎo)熱粘接 |
7620TC A/B |
有機(jī)硅 |
1:1 |
5900 mPa·s |
Shore00 50 |
加熱或室溫 |
2.0 W/mK |
導(dǎo)熱灌封 |
9669TC A/B |
有機(jī)硅 |
1:1 |
12000 mPa·s |
Shore00 56 |
加熱固化 |
6.0 W/mK |
導(dǎo)熱填縫 |
RH96L |
MS |
單組份 |
250000 mPa?s |
ShoreA 65 |
室溫固化 |
2.35W/m?k |
導(dǎo)熱粘接 |